技術資源
高精度蝕刻設備中高壓電源動態(tài)匹配網絡的技術演進與應用
在半導體制造領域,蝕刻設備的性能直接決定了芯片結構的精度與良率。隨著制程節(jié)點向5nm以下演進,晶圓尺寸增至12英寸,蝕刻工藝對高壓電源
光刻機高壓電源多物理場協(xié)同仿真技術研究
在半導體制造領域,光刻機的精度直接決定芯片的制程水平。高壓電源作為光刻機的核心子系統(tǒng),為電子束偏轉系統(tǒng)、離子光學單元及精密伺服機構
在半導體制造領域,蝕刻設備的性能直接決定了芯片結構的精度與良率。隨著制程節(jié)點向5nm以下演進,晶圓尺寸增至12英寸,蝕刻工藝對高壓電源
在半導體制造領域,光刻機的精度直接決定芯片的制程水平。高壓電源作為光刻機的核心子系統(tǒng),為電子束偏轉系統(tǒng)、離子光學單元及精密伺服機構